직무 · 삼성전자 / 공정설계
지도선배께서 가르쳐주신 내용들로는 LA에서 하는 주업무가 TEG였습니다.(scribe lane에 들어가는 Test pattern) Main chip의 layout은 설계팀에서 만들어서 LA로 넘겨주고, LA에서는 TEG랑 기타 등등의 layout db를 제작해서 MTO를 진행한다고 알고 있는데 맞나요...? LA 부서가 하는 일에 대해 찾아봐도 TEG에 대해 언급하는 경우가 없네요.
2025.03.05
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석사 시절동안 GaN 에피 성장과 2D material mask 에 대한 연구를 진행했습니다. 공정 과정중에서는 Deposition 파트를 그 중에서도 CVD 파트에 해당하는 부분입니다. 그래서 사실 8대 공정 이름은 알지만 자세히는 모릅니다.(학부 수준 정도로만 압니다) Deposition 중에서도 CVD 에 대해서만 자세히 압니다. 저는 교대 근무가 아닌 연구직을 하고 싶어서 석사에 지원 했는데 막상 석사 업무를 마치고 나니 제가 연구해 오던 건 공정 설계보다는 공정 기술에 더 맞는 것 같다는 생각이 드네요. 설계는 소자 연구고 기술은 소재를 더 연구한다 나와있는데 제가 해온 연구 자체가 소재 최적화에 가까운 것 같아서요 저 처럼 특정 파트만 잘 알고 전체 공정에 대해서 이해도가 부족한 사람은 반연이 아니더라도 설계 파트에 합격하는건 어려울까요? 반연공기에 석사 비율은 어느정도가 되는지도 궁금합니다.
반연 공기 희망하는데 국민대학교 석사 학벌도 가능할까요? 현실적으로 석사도 고학벌만 뽑나요? 추가로 메공설 반연공기 중 더 티오가 많은 곳은 어디인가요? 메공기 지원이 현실적일지 고민입니다…
저는 반도체 회사에서 공정설계 및 소자 직무에서 일하고 싶은 학생입니다. 하나의 장비를 선택해서 인턴십 교육을 2주동안 진행할 수 있는 기회가 생겼는데, 아래의 6개 분야 중에서 어떤 장비에 대해 교육을 받는 것이 좋을지 조언을 구하고자 글을 올리게 되었습니다. 1.SEM, 2.TEM, 3.AFM, 4.XPS, 5.전기적 측정, 6.FIB 위 6개의 분야 중 제가 관심있는 공정설계 및 소자 직무에서 좀 더 중요한 장비나 자주 사용하는 장비가 있을까요? 어떤 장비로 인턴십 교육을 받는 것이 좋을지 1, 2순위 알려주시면 감사하겠습니다!
석사 시절동안 GaN 에피 성장과 2D material mask 에 대한 연구를 진행했습니다. 공정 과정중에서는 Deposition 파트를 그 중에서도 CVD 파트에 해당하는 부분입니다. 그래서 사실 8대 공정 이름은 알지만 자세히는 모릅니다.(학부 수준 정도로만 압니다) Deposition 중에서도 CVD 에 대해서만 자세히 압니다. 저는 교대 근무가 아닌 연구직을 하고 싶어서 석사에 지원 했는데 막상 석사 업무를 마치고 나니 제가 연구해 오던 건 공정 설계보다는 공정 기술에 더 맞는 것 같다는 생각이 드네요. 설계는 소자 연구고 기술은 소재를 더 연구한다 나와있는데 제가 해온 연구 자체가 소재 최적화에 가까운 것 같아서요 저 처럼 특정 파트만 잘 알고 전체 공정에 대해서 이해도가 부족한 사람은 반연이 아니더라도 설계 파트에 합격하는건 어려울까요? 반연공기에 석사 비율은 어느정도가 되는지도 궁금합니다.
반연 공기 희망하는데 국민대학교 석사 학벌도 가능할까요? 현실적으로 석사도 고학벌만 뽑나요? 추가로 메공설 반연공기 중 더 티오가 많은 곳은 어디인가요? 메공기 지원이 현실적일지 고민입니다…
저는 반도체 회사에서 공정설계 및 소자 직무에서 일하고 싶은 학생입니다. 하나의 장비를 선택해서 인턴십 교육을 2주동안 진행할 수 있는 기회가 생겼는데, 아래의 6개 분야 중에서 어떤 장비에 대해 교육을 받는 것이 좋을지 조언을 구하고자 글을 올리게 되었습니다. 1.SEM, 2.TEM, 3.AFM, 4.XPS, 5.전기적 측정, 6.FIB 위 6개의 분야 중 제가 관심있는 공정설계 및 소자 직무에서 좀 더 중요한 장비나 자주 사용하는 장비가 있을까요? 어떤 장비로 인턴십 교육을 받는 것이 좋을지 1, 2순위 알려주시면 감사하겠습니다!
답변 5
채택된 답변질문하신 삼성전자 공정설계 LA 부서의 업무와 TEG 관련 내용에 대해 설명드리겠습니다. 1. LA 부서에서 주로 하는 일 (TEG 관련) LA(Local Area) 부서는 공정 개발 및 검증을 위한 Layout DB 관리 및 MTO(Mask Tape-Out) 진행을 담당합니다. • Main chip layout은 설계팀에서 제작한 후, 공정 최적화를 위해 LA 부서로 전달됩니다. • LA에서는 TEG(Test Element Group) 및 **scribe lane(Test pattern)**과 같은 추가적인 공정 평가용 패턴을 삽입하고, 이를 포함한 최종 mask 데이터를 생성하여 MTO를 수행합니다. • TEG는 공정 개발 및 수율 검증을 위한 작은 테스트 칩으로, 새로운 공정의 성능 평가 및 분석을 위해 사용됩니다. 2. 왜 LA 부서의 공식적인 문서에서 TEG 언급이 적을까? LA 부서는 설계팀과 공정팀 사이에서 Layout Data 관리 및 Tape-Out을 담당하는 역할이므로, 공식적인 업무 설명에서는 “MTO를 위한 layout DB 관리” 같은 표현이 주를 이룰 수 있습니다. • TEG 삽입은 LA 내부의 세부적인 업무 중 하나이므로 공식적인 부서 소개 자료에서는 강조되지 않을 수 있습니다. • 하지만 실무적으로는 TEG 관리, Test Pattern 추가 및 Mask 제작 준비 과정이 핵심 업무 중 하나입니다. 3. MTO와 TEG의 관계 • TEG는 공정 최적화 및 신뢰성 평가를 위해 반드시 필요한 요소입니다. • MTO 과정에서 설계팀의 main chip layout + LA에서 추가한 TEG/Test pattern이 포함된 최종 Mask 데이터가 생성됩니다. • 즉, LA에서 TEG와 관련된 작업이 없다고 보기 어렵고, 실무에서는 중요한 역할을 합니다. 결론 질문하신 내용대로, LA 부서는 TEG 및 기타 layout DB를 수정·제작하여 MTO를 진행하는 역할을 맞습니다. 공식 문서에서 TEG 언급이 적은 이유는, LA 부서의 주 업무가 Layout Data 관리 및 Mask Tape-Out이기 때문입니다. 하지만 실무에서는 TEG가 중요한 업무 요소이며, 공정 최적화를 위해 반드시 고려됩니다. 채택부탁드립니다.
댓글 1
2025.03.05
그렇다면, Design Rule은 LA에서 다 만들고 검증도 LA에서 진행하나요? 그럼 main chip의 layout은 설계팀에서 제작하는데, 설계팀에서는 design rule을 고려해서 layout 제작하고, LA로 DB 넘긴다음에 LA에서 DRC 검증을 진행하는 건가요? 답변해주시면 정말 감사하겠습니다!
네, 지도 선배님께서 설명해주신 내용이 대체로 맞습니다. LA(LAYOUT ASSEMBLY) 팀의 주요 업무는 Main Chip의 Layout DB 조립 및 검증입니다. 웨이퍼 생산 후 공정 및 수율 평가를 위해 TEG는 필수적인데요, 다양한 공정 조건에서 테스트할 수 있도록 최적화된 구조로 설계됩니다. Process 모니터링을 위한 특수 패턴삽입도 하고요. Main Chip 외에도 Pad Frame, Seal Ring, Dummy Pattern 등 다양한 Layout 요소를조립하고 공정상의 문제를 최소화하고 수율을 최적화하기 위한 레이아웃 조정합니다. 그리고 나서 MTO를 진행합니다 즉, LA 팀은 Main Chip과 TEG Layout을 조합하여 최종적으로 MTO를 진행하는 역할을 하며, 단순히 넘겨받은 데이터를 모으는 것이 아니라 Mask 제작과 공정 최적화를 고려한 Layout DB를 제작하는 것이 핵심입니다.
댓글 1
2025.03.05
그렇다면, Design Rule은 LA에서 다 만들고 검증도 LA에서 진행하나요? 그럼 main chip의 layout은 설계팀에서 제작하는데, 설계팀에서는 design rule을 고려해서 layout 제작하고, LA로 DB 넘긴다음에 LA에서 DRC 검증을 진행하는 건가요? 답변해주시면 정말 감사하겠습니다!
